一、桔梗行业发展历程？

关于桔梗行业发展历程如下：

2013年桔梗价格14元/公斤，2014年下半年产新前升至到90元/公斤。2015年虽然价格开始回落，依然在70元/公斤居高不下。2013-2015年三年价格连续下滑，一直下滑至20元/公斤左右。如果药市涨落周期计算，2013-2015是桔梗高价运行3年，2019-2021年是新一轮涨价周期的到来。

桔梗的主要用途应该是以药用为主，东北人以桔梗为菜，当地种植桔梗多是以中药材出售为主，很少有人用以菜来食用的。

桔梗生长期2-3年，三年根最好，出土的桔梗就像”人参”的样子，要晒干了才能出售，但直接是很难晒干的，要刮掉外面的一层皮，不知道现在有没有机械脱皮的，原来可都要人工刮皮的，那可是一件很麻烦的事，家里种了一亩桔梗，深秋桔梗出土后，一家人要白天黑夜的为桔梗刮皮，用一个碎碗片或玻璃片，一个一个的把桔梗的皮慢慢刮掉，然后在太阳下晒干。

中药材的种植销售是一个”鬼“市，有一年会卖的很贵，大家都抢着种，但等你种出来了，市场上又会卖的很便宜。不单是桔梗，其他的中药材种植基本是一个道理，种植中药材，首先要了解中药材的市场动向和市场行情！我们亳州就是国内四大药都之一，很多中药材都是药商囤积炒作，真正种植中药材的，你是很难赚钱的。

二、消费电子行业发展趋势？

消费电子行业的发展趋势很好，消费电子没有汽车行业的前景大。

目前消费电子已经发展到了瓶颈期，再往下发展会越来越难，市场规模日趋饱和。可以改进和扩展的领域范围不多。而汽车行业不一样，汽车行业从传统的油车正在转向新能源汽车，新能源汽车是智能化的，电能为主的汽车，将来可以扩展的领域非常广泛，因此行业发展的前景也比较大。

三、ACE行业的发展历程？

中国ACE集团创始于1995年，擅长企业标识形象策划设计、广告标识产品的生产及安装，是一家集设计、制作、安装、工程、贸易为一体，与国际知名品牌及国内著名企业相匹配的综合性广告标识集团。作为形象标识行业的领军企业，不仅凝聚了一批国内外高素质专业团队，配备了世界一流的技术设备，还拥有占地面积超过四万多平方米的专业生产基地和遍布北京、上海、武汉、深圳、福州、香港、南京、成都等20多个省市的服务网络，工程项目遍布全国各地以及中国香港地区、中国澳门地区和菲律宾等地区。

四、行业的起源与发展历程？

行业发展整个过程，大体分为四个阶段，第一阶段在一种新生事物诞生之际，第二阶段，一旦新产品在该领域的市场，你占据了优势，新产品的行业内部便开始了互相竞争，第三阶段是在完成区域统一以后，整个市场就剩下几个巨头的公司及行业垄断的黄金期，第四个阶段是动荡重启阶段，随着社会整体技术的快速发展，各种新技术，新事物层出不穷

五、中国陶瓷花瓶行业发展历程？

中国是瓷器的故乡，也是瓷器之国。在英文中，“瓷器（china）”与中国（China）同为一词。中国的瓷器种类很多，有青瓷、白瓷、青花瓷、彩瓷等，光彩夺目，数不胜数。从原始社会到明清，中国陶瓷技术一直在进步，最终享誉全球。本文就大概介绍中国制瓷业的发展历程。

一，从陶器到瓷器

瓷器是从陶器发展而来的，或者说瓷器是陶器的高级阶段。在新石器时代，人们从渔猎走向了农耕，从迁徙走向定居，在这个过程中，陶器也应运而生。中国最早的陶制容器发现于江西仙人洞遗址，大约距今2万年。

在新石器时代早期，陶器都是手制的，并在篝火烧制。烧制时间较短，但是温度可以达到900度左右。人们会在制成的陶器上绘制各种图案，形成了彩陶、黑陶、红陶等。

在新石器时代晚期，出现了简单机械——陶轮，使得陶器更加精美，种类也增加了。龙山文化中出土的黑陶，器壁薄而坚硬，壁仅有１～３毫米厚，好像是蛋壳，因此被誉为“蛋壳陶”。陶轮的出现，也产生了一种新的陶器——白陶。正是这种白陶孕育了后来的瓷器。在商朝时期，出现了刻纹白陶和薄壳白陶，其质地优良，造型端正美观，坚固耐用。

商朝时期，开始出现了原始瓷器。陶器是用粘土烧制而成，而瓷器是用瓷土烧制而成，烧制瓷器需要更高的温度。商代时代，随着青铜冶炼技术的进步，人们能够将烧制温度提高到1100—1200度。在瓷器的表面有釉，是在高温之下形成的玻璃质釉。陶器具有吸水性，而瓷器不吸水。由于该时期的瓷器不能完全称为瓷器，所以学界称之为“原始瓷器”。

原始瓷器

二，南青北白两大系统的形成

经过商周到春秋战国的不断发展，中国的瓷器烧制技术不断走向了成熟。最早的瓷器是青瓷，青瓷的形成原理在于胎釉中的氧化铁在还原焰气氛中焙烧所致。商朝时期出现的原始瓷器便是原始的青瓷，在东汉时期，青瓷烧制技术成熟了，如烧制温度可以达到1300度，吸水率只有0.28%，有较强的光泽，透明度强等。东汉的青瓷主要出现了浙江一带，其中上虞的窑址最多。

东汉青瓷五联罐

东汉时期，开始出现了早期的白瓷。白瓷是选择含铁量较少的瓷土和釉料加工精制而成。在北朝时期，开始出现了白釉，北齐范粹墓出土的白瓷，是中国至今所见最早的白瓷。到了隋朝时期，白瓷烧制技术成熟，该时期的白瓷胎质洁白，釉面光润，胎釉已不见白中闪黄或泛青的现象。

白瓷

白瓷的出现，打破了青瓷一统天下的局面。在唐朝时期，北方以烧制白瓷为主，南方以烧制青瓷为主，形成了“南青北白”两大系统。在青瓷中，以越窑青瓷最有名，被评为天下第一。陆龟蒙《秘色越器》诗:“九秋风露越窑开，夺得千峰翠色来。好向中宵承沆瀣，共嵇中散斗遗杯。”就是对越窑的赞美。在白瓷中，以邢窑白瓷最为出名。

越窑青瓷

与此同时，昌南（景德镇）也逐渐成为了瓷器生产的重心。唐朝初期，昌南的瓷器被称为“假玉器”，并具有细密、洁白、半透明的特点，成为了贡品。当时昌南的瓷器有白瓷和青瓷。

唐朝的制陶业也取得了很大的进步。武则天时期，出现了单色彩釉俑，到唐玄宗时期出现灿烂夺目的三彩釉。工匠们先在陶胎上涂上一层有颜色的釉，然后画上黄色、绿色、青色的纹饰，也就形成了三彩陶器，现在称之为“唐三彩”。

宋朝初期，瓷器制造达到了一个新的顶峰。宋代瓷器，在胎质，釉料和制作技术等方面达到完全成熟的程度。宋代著名的名窑很多，其中汝、官、哥、钧、定五大名窑左右有名，另外耀州窑、磁州窑（河北彭城）、景德镇窑、龙泉窑、越窑出产的瓷器都名扬天下。宋代景德年间，昌南出产精致的景德名瓷，昌南镇也改称景德镇了。

三，瓷器的巅峰

元朝时期的瓷器在宋朝的基础上继续繁荣，并且得到了进一步发展。元朝出现了青花、釉里红，改变了过去瓷器色彩单一的局面。元朝疆域辽阔，对外交流频繁，在中东地区引进阿拉伯人烧制陶器、瓷器的一些新方法，最终在景德镇进行了重新创新、融合，出现了影响深远的青花瓷。元朝政府十分重视瓷器的生产，设置了专门的机构——浮梁瓷局管理瓷器的生产。元朝时期，景德镇的瓷器生产开始在全国占据了主导地位。

明朝时期，青花瓷进一步发展，在纹饰上改变了元代层次较多，花纹繁满的风格，趋向清淡空白。在永乐和仁宣年间，其青料是进口的苏麻离青，制成的青花瓷胎釉精细，青色浓艳。后来，开始用国产的平等青。明朝后期的青花瓷，蓝中泛紫，艳丽浓重。在青花瓷发展的基础上，明代的彩瓷发展也有一个新的飞跃。

清朝时期，中国的瓷器制造技术达到了登峰造极的地步。当时西学东渐，一些欧洲西洋风格的艺术传入了中国，开始和瓷器制造融合了。清朝的瓷器大量销往欧洲地区，在欧洲推动了中国热。

六、华微电子发展历程？

公司原名吉林华星科技股份有限公司，是由吉林华星电子集团有限公司作为主发起人，以集团公司半导体器件业务相应经营性资产投入，联合国营长虹机器厂、厦门永红电子有限公司、广州乐华电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立的股份有限公司。公司于2001年2月20日经中国证监会核准，首次向社会公众发行人民币普通股50，000，000股于2001年3月16日在上海证券交易所上市。

七、苏宁消费金融公司发展历程？

苏宁消费金融有限公司是经中国银行保险监督管理委员会批准成立的，由苏宁易购集团股份有限公司、先声再康江苏药业有限公司、南京银行股份有限公司、法国巴黎银行个人金融集团 (BNP Paribas Personal Finance)和江苏洋河酒厂股份有限公司五家企业共同出资设立的非银行金融机构。公司注册资本6亿元，总部设在南京，是全国首家以互联网零售企业为主发起人的消费金融公司

八、电子信息的发展历程？

电子信息技术的发展历程分五个阶段：

第一次是语言的使用，语言成为人类进行思想交流和信息传播不可缺少的工具。(时间：后巴别塔时代)。

第二次是文字的出现和使用，使人类对信息的保存和传播取得重大突破，较大地超越了时间和地域的局限。(时间：铁器时代，约公元前14世纪)

第三次是印刷术的发明和使用，使书籍、报刊成为重要的信息储存和传播的媒体。(时间：第六世纪中国随代开始有刻板印刷，至15世纪才进入臻于完善的近代印刷术)。

第四次信息革命是电报、电话、广播和电视的发明和普及应用。

第五次信息技术革命是始于20世纪60年代，其标志是电子计算机的普及应用及计算机与现代通信技术的有机结合。

九、电子封装技术发展历程？

第一阶段（20世纪70年代之前）

以通孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(Cer DIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能优良、成本低廉，同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。

第二阶段（20世纪80年代以后）

从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一些适应表面贴装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）以及无引线四边扁平封装（PQFN）等封装形式应运而生，迅速发展。其中的PQFP，由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，成为这一时期的主导产品。

第三阶段（20世纪90年代以后）

半导体发展进入超大规模半导体时代，特征尺寸达到0.18-0.25µm，要求半导体封装向更高密度和更高速度方向发展。因此，半导体封装的引线方式从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。

在此背景下，焊球阵列封装（BGA）获得迅猛发展，并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装(EBGA)，以及倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）等。

为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求，在BGA的基础上又发展了芯片级封装（CSP）;CSP又包括引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各种形式，目前处于快速发展阶段。

同时，多芯片组件（MCM）和系统封装（SiP）也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄膜基板MCM（MCM-D）、多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多种形式。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。

SiP使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。

目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

十、资产评估行业的发展历程是什么？

中国资产评估行业是随着改革开放和社会主义市场经济的建设而建立起来的。随着中国资产评估事业的发展，评估师力量不断加强。截至1998年底，执业的注册评估师已有14000多人，从业人员近6万人，授予资格的评估机构已达3800多家，评估行业已成为市场经济不可或缺的部分，成为中介服务行业的重要组成。 中国资产评估萌芽于80年代末、90年代初，伴随着中国市场经济的发展而迅速壮大起来，短短的10年即走过了其他国家用了100多年才完成的历史，应该说中国资产评估行业的发展得益于中国市场经济的发展和对国有经济的改造，随着中国加入世界贸易组织（WTO）步伐的日益加快，资产评估行业也面临着新的挑战。 一、动态认识加入世贸组织的利与弊 迄今为止，世界上没有哪一个国家，包括发展中国家，因为加入世贸而国民经济受到巨大的冲击，相反都是在加入世贸中而获得了发展。但加入世贸的利与弊并不是一个静态概念，特别是对于作为服务业的资产评估行业，认为只要加入世贸组织就自然获得利大于弊的利益是很危险的。加入世贸后，随着国民经济发展速度的加快及国际资本的加速进入，将提供较多的业务机会，但是，国际评估机构的进入也将带来更大的竞争?